苹果已经在开发 Apple M3 芯片。台积电已在其位于台湾南部的 Fab 18 工厂启动了使用 3nm 技术的 Apple M3 芯片的试生产，并计划在 2022 年第四季度前将该工艺转为量产。
该芯片可能来得太晚，无法用于 Apple 的 iPhone 14，但最终可能会出现在 2023 年的 Mac 笔记本电脑中。3nm 技术应该意味着更高的性能和更好的能效，这应该会转化为更薄更轻的笔记本电脑。
高通刚刚宣布了自己的 4nm Snapdragon 8 Gen 1 芯片，由三星基于 4nm 技术制造，据报道，英特尔也将 3nm 技术定为 2023 年的目标。鉴于 M3 芯片可能要到 2023 年才能到货，苹果预计将在 2022 年交付基于 4nm 技术的 M2 和 A16 仿生芯片，当然，除非苹果和台积电设法在此之前再做一件事情。
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