OPPO 发布首款自研成像芯片 MariSilicon X

OPPO-MariSilicon-X-1200x672-1在 OPPO INNO DAY 2021 上,OPPO 今日发布了首款自主设计的成像芯片 MariSilicon X。MariSilicon X 建立在 6nm 工艺技术之上,可提供卓越的性能和高能效。该芯片支持 20 位超高动态范围、实时 RAW 处理、增强型 RGBW Pro 模式、4K AI 夜间视频和实时预览。

MariSilicon X 的亮点:

  • NPU 具有每瓦 11.6 TOPS 的惊人功率效率,可提供顶级性能而不会耗尽电池电量。
  • MariSilicon X 具有专用 DDR,额外带宽高达 8.5 GB/s。
  • 在运行 OPPO 的 AI 降噪算法时,MariSilicon X 可以实现比 OPPO Find X3 Pro 快 20 倍的性能。
  • MariSilicon X 可以通过实时对每一帧应用复杂的增强功能来捕捉 4K AI 夜间视频。
  • MariSilicon X 拥有强大的 ISP,能够以令人难以置信的 20 位 120db 动态范围捕捉图像——比 Find X3 Pro 大 4 倍。它使图像的最亮和最暗区域之间的对比度达到 1,000,000:1,从而更好地保持图像逼真。
  • 通过处理原始影像数据,MariSilicon X 可以实现 8dB 的影像信噪比,为计算摄影开辟了一个全新的世界。
  • 采用 Dual Image Pipeline 设计和双原始超级采样,MariSilicon X 还释放了 OPPO RGBW 传感器的全部潜力,支持 RGB 和 White 信号的分离和融合,信噪比提高 8.6dB,信噪比提高 1.7 倍。纹理质量的改进。

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2022 年第一季度推出的 Find X 系列将配备这款 MariSilicon X 芯片。

原创文章,作者:校长,如若转载,请注明出处:https://www.yundongfang.com/Yun105927.html

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