报告特别指出，M2 芯片将在 2022 年下半年（代号 Staten）首次亮相，而更高端的 M2 Pro / M2 Max 变体将在 2023 年上半年（代号 Rhodes）推出。
这些芯片显然将使用台积电的 4 纳米制造工艺制造。较低的制造特征尺寸通常会产生更好的性能和更高的效率，因为管芯上晶体管之间的空间更小。相比之下，目前的 M1/M1 Pro/M1 Max 系列使用了 5 纳米工艺。
在 2020 年 10 月发布首批 M1 Mac 时，该公司表示将在两年内完成 Apple Silicon 转型。留在阵容中的优秀英特尔 Mac 包括更高端的 Mac mini、27 英寸 iMac 和 Mac Pro。
因此，《商业时报》的这份报告与苹果公司规定的时间表有些冲突。假设 Mac Pro 和高端 iMac 将配备 M2 Pro/M2 Max 内部组件，但这将超出承诺的两年过渡期，如果商业时报是正确的，因为芯片要到 2023 年才能准备好。
COVID 和持续的全球芯片短缺可能阻碍了苹果的计划，或者苹果可能会在 2022 年底宣布这些产品并小批量供货，并在 2023 年开始量产。
《商业时报》的报道也可能完全不准确，因为它在涉及苹果传闻方面的记录喜忧参半。新的高端 iMac 和 Mac Pro 机型将于 2022 年上市。
值得一提的是，《商业时报》表示，Apple 计划将 Mac 芯片的使用寿命设为 18 个月，因此“M3”一代将在 M2 首次亮相后大约一年半时间到来。这比 iPhone 芯片的年度升级周期要慢一点，尽管它与苹果在过去几年发布的产品中观察到的 iPad Pro SoC 更新周期的做法大致相符。
原创文章，作者：校长，如若转载，请注明出处：https://www.yundongfang.com/Yun108087.html
微信扫一扫不于多少！ 
支付宝扫一扫礼轻情意重 