联网汽车市场持续升温，谷歌将Android Automotive引入全球更多汽车，高通和联发科等硬件公司旨在为它们提供动力。今天在公司的 CES 2022 大会上，高通透露，它正在与雷诺集团合作，开发更多采用骁龙“数字底盘”技术包的智能汽车。
雷诺集团是全球最大的汽车制造商之一（2016 年汽车销量在全球排名第 9）。该公司已经有几款搭载 Android Automotive 的汽车，例如最新的 Mégane E-TECH Electric，但现在该公司正在与高通公司密切合作开发更多集成硬件。
高通在其公告中表示，“为了构建专注于可扩展和灵活的车辆架构的下一代架构，专注于满足不断变化的消费者和企业客户的期望，雷诺集团将与高通合作，利用骁龙数字技术底盘将为即将推出的雷诺汽车配备适用于其下一代汽车的最新互联和智能解决方案。”
“数字底盘”是高通公司开发的软硬件产品包，包括网络连接（5G、Wi-Fi、蓝牙、车联网/V2X、精确定位和电力线通信）、座舱软件、驱动程序协助和“Car2Cloud”服务平台。高通表示，Car2Cloud 允许汽车进行无线更新和……订阅服务选项。希望雷诺没有计划类似丰田的遥控钥匙远程订阅。
虽然高通已经为汽车提供了系统级芯片设计（以骁龙驾驶舱平台的形式），该设计已经被 Mégane E-TECH Electric 使用，但数字底盘是一个更完整的包，它将出现在未来的一些汽车中。从本质上讲，高通希望为汽车制造商处理所有“智能产品”，而让雷诺等公司只关心汽车的其余部分。
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