随着先进 3D 封装技术的出现，芯片架构师越来越多地采用模块化设计方法——从片上系统架构转向系统级封装架构。这提供了一种将复杂的半导体划分为称为“小芯片”的模块化块的方法。（来源：英特尔公司）
最新消息： 英特尔今天宣布了一项新的 10 亿美元基金，用于支持早期初创公司和成熟公司，为代工生态系统构建颠覆性技术。英特尔投资与英特尔代工服务 (IFS) 合作，该基金将优先投资于加速代工客户上市时间的能力——涵盖知识产权 (IP)、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术。英特尔还宣布与几家与该基金结盟的公司建立合作伙伴关系，并专注于关键的战略性行业变化：通过开放的小芯片平台实现模块化产品，并支持利用多种指令集架构 (ISA) 的设计方法，涵盖 x86、Arm 和 RISC-V。
“代工厂客户正在迅速采用模块化设计方法来区分他们的产品并加快上市时间。英特尔代工服务在引领这一重大行业变革方面处于有利地位。借助我们的新投资基金和开放式小芯片平台，我们可以帮助推动生态系统在全系列芯片架构中开发颠覆性技术。”
——英特尔首席执行官 Pat Gelsinger
工作原理： 作为其 IDM 2.0 战略的关键部分，英特尔最近建立了 IFS，以帮助满足全球对先进半导体制造不断增长的需求。除了在美国和欧洲提供领先的封装和工艺技术以及承诺的产能外，IFS 还定位于提供代工行业最广泛的差异化 IP 组合，包括所有领先的 ISA。
一个强大的生态系统对于帮助代工客户使用 IFS 技术将他们的设计变为现实至关重要。新的创新基金旨在通过三种方式加强生态系统：
- 对颠覆性初创公司的股权投资。
- 加速合作伙伴扩大规模的战略投资。
- 生态系统投资以开发支持 IFS 客户的颠覆性能力。
英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 表示：“英特尔是一家创新强国，但我们知道并非所有好的创意都来自我们的四堵墙。“创新在开放和协作的环境中蓬勃发展。这笔 10 亿美元的基金与公认的风险资本投资领导者英特尔资本合作，将整合英特尔的全部资源，以推动代工生态系统的创新。”
英特尔高级副总裁兼首席战略官 Saf Yeboah 表示：“英特尔资本的历史和专长植根于芯片。在过去的 30 年中，我们向 120 家支持半导体制造生态系统的公司投资了超过 50 亿美元，从地下材料到用于实施设计的软件工具。我们的投资范围从对早期公司的寻路投资到深度战略和协作投资，推动了架构、IP、材料、设备和设计方面的创新。”
关于开放 RISC-V 生态系统： IFS 战略的一个关键部分是提供针对英特尔工艺技术优化的广泛领先 IP。IFS 是唯一一家为所有三个行业领先的 ISA：x86、Arm 和 RISC-V 提供优化的 IP 的代工厂。
作为领先的开源 ISA，RISC-V 提供了业内独一无二的可扩展性和定制化水平。代工客户强烈要求支持更多 RISC-V IP 产品。作为新创新基金的一部分，英特尔正在计划投资和产品，以加强生态系统并帮助推动 RISC-V 的进一步采用。该基金将通过在技术协同优化、优先考虑晶圆穿梭、支持客户设计、构建开发板和软件基础设施等方面进行合作，帮助具有颠覆性的 RISC-V 公司通过 IFS 更快地进行创新。
英特尔正在与 RISC-V 生态系统中的领先合作伙伴联手，包括 Andes Technology、Esperanto Technologies、SiFive 和 Ventana Micro Systems。IFS 计划提供一系列经过验证的 RISC-V IP 内核，针对不同的细分市场进行了性能优化。通过与领先的供应商合作，IFS 将为英特尔工艺技术优化 IP，以确保 RISC-V 在 IFS 芯片上跨所有类型的内核（从嵌入式到高性能）运行最佳。将提供三种类型的 RISC-V 产品：
- 基于 IFS 技术制造的合作伙伴产品。
- 作为差异化 IP 许可的 RISC-V 内核。
- 基于 RISC-V 的小芯片构建块，利用先进的封装和高速芯片到芯片接口。
除了硬件和 IP，丰富的开源软件生态系统对于加速 RISC-V 处理器的增长和采用以及为芯片设计人员充分释放价值至关重要。IFS 将赞助一个开放源代码软件开发平台，该平台允许实验自由，包括整个生态系统、大学和财团的合作伙伴。为了进一步推进该计划，该公司今天宣布加入 RISC-V International，这是一个支持免费和开放的 RISC-V 指令集架构和扩展的全球非营利组织。
“我很高兴 50 年前率先推出微处理器的英特尔公司现在成为 RISC-V 国际的一员，”加州大学伯克利分校名誉教授、谷歌杰出工程师、 RISC-V International 的董事会。
关于开放 Chiplet 平台： 随着先进 3D 封装技术的出现，芯片架构师越来越多地采用模块化设计方法——从片上系统架构转向封装上系统架构。这提供了一种将复杂的半导体划分为称为“小芯片”的模块化块的方法。每个模块都针对特定功能进行定制，为设计人员提供了难以置信的灵活性，可以为产品应用混合和匹配最佳 IP 和工艺技术。重用 IP 的能力还缩短了开发周期，减少了将产品推向市场的时间和成本。
虽然在许多领域都有机会，但数据中心市场是最先采用模块化架构的市场之一。许多云服务提供商 (CSP) 正在寻求创建包含加速器的定制计算机，目标是提高数据中心的性能，以应对人工智能等工作负载。与将加速器卡放置在 CPU 板附近相比，将加速器小芯片与数据中心 CPU 紧密集成在同一封装中可显着提高性能并降低功耗。
真正利用模块化架构的力量需要一个开放的生态系统，因为该方法汇集了来自多个供应商的设计 IP 和工艺技术。IFS 通过其与 CSP 共同开发的开放式小芯片平台来支持该生态系统，以加速客户加速器 IP 的平台和封装集成。该平台将利用英特尔领先的封装能力和针对 IFS 先进工艺技术优化的 IP，并结合服务通过集成和验证加快客户上市时间。
此外，英特尔致力于与其他行业领导者合作，为芯片到芯片互连开发开放标准，使小芯片能够以高速相互通信。利用广泛部署的标准（如 USB、PCI Express 和 CXL）的良好记录，该行业可以推动新的开放生态系统，使来自不同代工厂和工艺节点的可互操作小芯片能够使用各种技术进行封装。
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