联发科发布面向高端智能手机的天玑 8000 5G 处理器

联发科为高端 5G 智能手机推出天玑 8000 5G 芯片系列

三款新芯片扩展了联发科的天玑 5G 产品组合

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联发科 今天推出了天玑 8100 和天玑 8000 系统级芯片 (SoC),为高端 5G 智能手机带来旗舰级技术——连接、显示、游戏、多媒体和成像功能。

这两款芯片都借鉴了联发科强大的旗舰天玑 9000 平台的先进技术,并将其封装到新的天玑 8000 系列中,该系列基于超高效的台积电 5nm 生产工艺和八核 CPU。

天玑 8100 集成了四个高级 Arm Cortex-A78 内核,速度达到 2.85GHz,而天玑 8000 具有四个运行频率高达 2.75GHz 的 Cortex-A78 内核。

“你可以说联发科天玑 8000 系列是我们旗舰天玑 9000 芯片的小兄弟。这意味着它为高端智能手机市场带来了旗舰级的功能和更高的能效,”联发科无线通信业务部副总经理 CH Chen 表示。

这两款芯片都将 Arm Mali-G610 MC6 GPU 与联发科的 HyperEngine 5.0 游戏技术相结合,提供卓越的能效,延长游戏时间,并提供一流的帧速率——天玑 8100 为 170fps,天玑 8000 为 140fps。四通道LPDDR5 内存和 UFS 3.1 存储确保超快速的数据流。

全新天玑 8000 系列还使用 联发科的开放资源架构 ,让设备制造商能够灵活地定制和区分功能,从而使 5G 智能手机和 5G 体验真正脱颖而出。

天玑 8000 系列集成了联发科第五代 AI 处理单元 APU 580。它提供了同类产品中最节能的性能。性能和效率的平衡优化了人工智能多媒体、游戏、相机和视频体验。

Dimensity 8000 系列由每秒 5 GB 的图像信号处理器 (ISP) 提供支持,可生成同类产品中速度最快、最清晰的 HDR 照片和视频。

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市场咨询公司 Techsponential 总裁 Avi Greengart 表示:“联发科在 5G 上的大赌注极大地扩大了其全球中端智能手机 SoC 的销量,而天玑 9000 正在打开旗舰市场。” “凭借天玑 8000,联发科为智能手机供应商提供了更多选择,以平衡性能和定价,同时仍提供旗舰级游戏和人工智能功能。”

天玑 8000 系列芯片的特点还包括:

  • 支持高达 200MP 的摄像机和 4K60 HDR10+ 视频。
  • 联发科最新的降噪和基于 AI 的去模糊技术在极低光环境下拍摄清晰的照片,并增强细节。
  • 同步双摄像头 HDR 视频录制。用户可以同时使用前后摄像头或两个不同的后置镜头(例如广角 + 长焦)进行录制。
  • 领先的支持 3GPP R16 的 5G 调制解调器,使用 2CC 载波聚合来提升低于 6GHz 的性能。
  • 联发科 5G UltraSave 2.0 省电增强套件可提高效率。
  • 支持 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3,实现 Wi-Fi 连接和蓝牙外设的无缝共存。

联发科还将 6nm 天玑 1300 添加到其 5G 系列中。天玑 1300 的 HDR-ISP 最高支持 200MP,并集成了联发科的 HyperEngine 5.0,可在性能和功耗之间提供最佳平衡,从而在游戏和日常使用场景中获得更好的效率。它配备了新的 AI 增强功能,改进了夜间拍摄摄影和 HDR 功能,以获得出色的图像清晰度。

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天玑 1300 集成了一个八核 CPU、一个主频高达 3GHz 的超核 Arm Cortex-A78、三个 Arm Cortex-A78 超级内核和四个 Arm Cortex-A55 效率内核,以及一个 Arm Mali-G77 GPU 和联发科 APU 3.0 支持最新的 AI 功能。

搭载天玑 8100、天玑 8000 和天玑 1300 的智能手机将于 2022 年第一季度上市,为世界上一些最大的智能手机品牌带来令人难以置信的 5G 设备新时代。

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