台积电 (TSMC) 计划在 2025 年底开始使用其 2nm 工艺技术 (N2) 制造芯片组，并设置在 2026 年初交付第一批的目标。N2技术采用环栅（GAA）晶体管结构。现在看来，苹果和英特尔可能是 2nm 芯片的首批客户。
在过去的 20 年中，台积电的成功很大程度上取决于它能够提供一种新的制造技术，每年都在功率、性能和面积上有所改进，同时每 18 到 24 个月推出一个全新的节点并保持高良率。然而，随着现代制造工艺的复杂性变得越来越先进和复杂，要像以前一样保持创新的步伐变得越来越困难。有了N2芯片，台积电的节点发展战略将发生战略性转变。
过去十年，按收入计算，苹果一直是台积电的最大客户。该公司生产几乎所有苹果的芯片，包括用于iPhone的芯片、iPad 以及新的 M1 驱动的 Mac。Apple 的最新产品使用 5nm 芯片。下一代苹果设备预计将使用台积电的 3nm 芯片，包括将于今年晚些时候发布的 iPhone 14。然而，我们只能期待 2026 年之后苹果设备内部的 2nm 芯片。
另一方面，英特尔将在其 GPU 和其他 SoC 中采用 2nm 技术。华兴证券的分析师推测，英特尔可能会将 N2 用于其下一代客户端处理器的图形模块，代号为 Lunar Lake。对于 Lunar Lake 中的 CPU 瓦片，英特尔将使用自己的 18A 节点。
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