苹果芯片供应商台积电将于 2025 年开始生产先进的 2nm 芯片，这可能有助于苹果芯片未来的关键迭代。
台积电周四在一次行业活动中宣布了这一消息，解释称其 2nm 技术将基于“纳米片晶体管架构”。纳米片架构是与台积电当前 5nm 芯片所使用的 FinFET 基础架构完全不同的芯片技术，可显着提高性能和效率。Apple 最新的芯片，例如M2和 A15 Bionic，采用台积电的 5nm 制造工艺生产。
台积电首批 3nm 芯片将于2022 年下半年开始生产。苹果最早可能会在今年推出基于台积电 3nm 工艺的定制硅芯片，但其他报道称，该技术很可能会与“M3”和2023年的“A17”芯片。
2025 年的时间表是该公司 2nm 芯片生产的第一个官方时间表，极有可能用于未来的苹果芯片。与使用供应商的 3nm 技术制造的芯片相比，2nm 制造工艺（也简称为“N2”）有望在相同功率下提供 10% 至 15% 的速度提升，或在相同速度下提供 25% 至 30% 的功率降低。
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