台积电面临制造挑战 苹果 iPhone 14 芯片可能不是基于 3nm 工艺

即将推出的 iPhone 14 系列将基于 3nm 苹果仿生 A16 芯片,虽然库比蒂诺科技巨头确实会在其新 iPhone 14 中使用 A16,但该芯片可能没有苹果想要的那么强大。新的 A16 芯片不太可能建立在 3nm 工艺上,因为半导体巨头台积电在开发方面面临着很多挑战。台积电面临制造挑战 苹果 iPhone 14 芯片可能不是基于 3nm 工艺

新的A16芯片与其前身采用5nm工艺制造的Bionic A15芯片之间不会有任何重大差异。苹果的一些最新产品,包括 iPhone 13、iPad mini,都是基于苹果的 A15 仿生芯片。而现在台积电在生产 3nm 芯片方面面临挑战,新款 iPhone 14 不会像内置 3nm 芯片那样有吸引力。

虽然台积电有望全面开发 3nm 工艺,但其合作伙伴担心的是,这家半导体巨头可能无法量产,导致许多手机制造商放弃在智能手机上使用它的计划。不幸的是,对于苹果来说,它必须第三次采用相同的芯片制造工艺,包括明年。

与此同时,iPhone 14 可能会成为有史以来泄露最多的手机,原因是与智能手机相关的泄露甚至在其前身 iPhone 13 发布之前就已经开始出现。

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