内部文件表明 M3 处理器已经在开发中，并将用于 2023 年的第一批 Mac。最初，设备将在明年配备第二代硅。Mac Pro 应该仍然基于 M1 架构，但有一个内核数量翻倍的变体。这意味着它将拥有多达 20 个内核。
M2 芯片将采用改进的五纳米工艺制造。由于M1处理器也是采用五纳米工艺生产，性能提升应该有限。与 Mac Pro 一样，此处也应使用内核数量两倍的双芯片设计。
第三代 Apple 芯片将由台积电使用三纳米工艺制造的三种不同处理器组成。这些芯片的开发代号为“Ibiza”、“Lobos”和“Palma”，预计将作为 M3 系列在市场上推出。
“Ibiza”应该是 Macbook Air 内置的普通版本。“Lobos”和“Palma”带来了更多的性能，应该可以和现在的Pro和Max系列相媲美。这些芯片最多应该有四个芯片，因此有 40 个 CPU 内核。这意味着苹果未来应该继续生产最强大的芯片。
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