Apple 详解 iPhone Duo 散热设计 四大支柱结合铰链导热

为令 iPhone Duo 做到如此纤薄，Apple 须在设计上作出大量选择以应对热力。 Apple 芯片工程副总裁 Dan Murray 与散热产品设计高级经理 Banafsheh Barabadi 接受 PCMag 访问，说明 iPhone Duo 的热力问题如何解决，以及相关创新位于设备哪个部分。

A20 Pro 改采 M 系封装

访问首先谈及 A20 Pro 的「M 系封装设计」，即改变 Apple 以往使用的封装上封装（package-on-package，POP）制程。 Apple 不再把系统单晶片（SOC）与记忆体垂直堆叠，而是把 DRAM 模组移到处理器旁边。

「M 系」源自一个构想：MacBook Pro 这类笔记簿电脑的内部空间远比智能手机多，记忆体可轻易与处理器分开放置，毋须为节省空间而堆叠。

晶圆级多晶片模组（wafer-level multichip module，WMCM）封装技术有助把热力分散，而非局限于单一位置; 这个摆位亦令记忆体仍能与晶片保持快速通讯。

四大支柱重构散热

Apple 曾在 iPhone 17 Pro 及 Pro Max 使用均热板，如今为 iPhone 18 Pro 与 iPhone Duo 所采用的 A20 Pro 重新设计方案，机身底盘亦重新设计以配合散热技术。

热管理共有四大支柱。 第一是直接接触硅晶，DRAM 由垂直堆叠改为水平摆放有助达成此点，因为硅晶的热力有更直接的路径通往均热板。

第二是「金属包覆泡棉（metal over foam）」，在均热板与晶片之间建立直接、具机械顺应性的导热耦合。 工程师表示：「我们花了数月开发，才把材料特性调校得完全正确。」这项技术最初在 iPhone 18 Pro 的拆解中发现，当时被形容为护垫内的「散热锁子甲」。

第三是均热板，其表面积是上一代的三倍，并注入更多去离子水。 Barabadi 表示，均热板同时是「装置的中央结构平面」，电池与主板直接安装于其上。

第四是折叠屏背面新增的一层，用以保持屏幕坚固，被形容为“纳米管铜制显示屏金属板材料”，为屏幕提供机械强度。 铜板亦具备高导热率，配合高导电石墨层，令热力更平均地分布于屏幕，减少热点。 Barabadi 说：「当我们把这四大支柱结合起来，在所有指标上都能明显改善散热表现。」

铰链石墨管平衡温度

散热设计不止于 iPhone Duo 的主体，关键的铰链亦有参与。 iPhone Duo 由铰链连接两半，两个纤薄部分在折合后会变成一个厚得多的设备。 对散热而言这是问题，因为 iPhone Duo 的均热板悬浮于中央。

为令均热板的两半在热力上连接，一条柔性石墨管穿过铰链，在两侧之间传递热力，平衡整个装置的温度，同时大幅增加用于散热的表面面积。

对 Apple 而言，这个部件需要散热与机械团队共同处理，因为它是柔性材料，必须在 iPhone Duo 的寿命内承受数千次铰链开合。